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印制电路板基板材料的分类

资料介绍
电子常识

印制电路板基板材料的分类
印制电路板基板材料可分为:单、双面PCB用基板材料;多层板用基板材料(内芯薄型覆铜
板、半固化片、预制内层多层板);积层多层板用基板材料(有机树脂薄膜、涂树脂铜箔、
感光性绝缘树脂或树脂薄膜、有机涂层树脂等)等。其中目前使用最多一类的基板材料产
品形态是覆铜板。覆铜板产品又有着很多品种,它们按不同的划分规则,有不同的分类。


  基板材料按覆铜板的机械刚性划分
  按覆铜板的机械刚性划分,可分为刚性覆铜板(CCI。)和挠性覆铜板(FCCI)。通常刚
性覆铜板采用层压成型的方式。

  基板材料按不同的绝缘材料构成划分
  按构成PCB基板材料的不同绝缘材料成分,可分为有机类材料构成的基板材料和无机
类材料构成的基板材料两大类,而它们各自有不同的小类别和品种。本文介绍按照不同绝
缘材料组成成分划分的各种PCB基板材料品种。

  按所采用绝缘树脂的不同划分
  覆铜板主体使用某种树脂,一般就习惯地将这种覆铜板称为某树脂型覆铜板。目前最
常见的覆铜板用主体树脂有:酚醛树脂、环氧树脂(EP)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚酯树脂
(PE"r)、聚苯醚树脂(PP()或PPE)、氰酸酯树脂(CE)、聚四氟乙烯树脂(PTFE)、双马来酰
亚胺三嗪树脂(BT)等。
  按阻燃特性的等级划分
  按照UL标准(UL,94、UL746E等)规定的板材燃烧性的等级划分,可将基板材料划分为
四类,即UL-94 V0级、UL-94 V……
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