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芯片封装大全集锦

资料介绍
电子常识

芯片封装大全集锦 
一.DIP双列直插式封装DIP(DualIn-line
Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)
均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DI
P封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接
插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔
时应特别小心,以免损坏引脚。 DIP封装具有以下特点:
1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式,缓存(Cache
)和早期的内存芯片也是这种封装形式。
二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装
QFP(Plastic Quad Flat
Package)封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采
用这种封装形式,
其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)
将芯片与主板焊接起来。采用S MD安装的芯片不必在主板上打孔,
一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现
与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片,如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
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