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F/高频技术
射频电路板设计技巧
发布日期：2009-3-13 13:24:08 文章来源：搜电 浏览次数： [pic]150
[pic][pic][pic]成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节，这意
味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划，并对每个设计步骤的进展进行
全面持续的评估。而这种细致的设计技巧正是国内大多数电子企业文化所欠缺的。
近几年来，由于蓝芽设备、无线局域网络(WLAN)设备，和行动电话的需求与成长，促使
业者越来越关注RF电路设计的技巧。从过去到现在，RF电路板设计如同电磁干扰(EMI)问
题一样，一直是工程师们最难掌控的部份，甚至是梦魇。若想要一次就设计成功，必须
事先仔细规划和注重细节才能奏效。
射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种「黑色艺术
」(black art)
。但这只是一种以偏盖全的观点，RF电路板设计还是有许多可以遵循的法则。不过，在
实际设计时，真正实用的技巧是当这些法则因各种限制而无法实施时，如何对它们进行
折衷处理。重要的RF设计课题包括：阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板、波长和谐
波...等，本文将集中探讨与RF电路板分区设计有关的各种问题。
微过孔的种类
电路板上不同性质的电路必须分隔，但是又要在不产生电磁干扰的最佳情况下连接，这
就需要用到微过孔(microvia)。通常微过孔直径为0.05mm至0.20mm，这些过孔一般分为
三类，即盲孔(blind via)、埋孔(bury via)和通孔(through
via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的
内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内
层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔
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