首页|嵌入式系统|显示技术|模拟IC/电源|元件与制造|其他IC/制程|消费类电子|无线/通信|汽车电子|工业控制|医疗电子|测试测量
首页 > 分享下载 > 常用文档 > 射频电路板设计技巧

射频电路板设计技巧

资料介绍
F/高频技术

射频电路板设计技巧
发布日期:2009-3-13 13:24:08 文章来源:搜电 浏览次数: [pic]150
[pic][pic][pic]成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节,这意
味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划,并对每个设计步骤的进展进行
全面持续的评估。而这种细致的设计技巧正是国内大多数电子企业文化所欠缺的。
      
近几年来,由于蓝芽设备、无线局域网络(WLAN)设备,和行动电话的需求与成长,促使
业者越来越关注RF电路设计的技巧。从过去到现在,RF电路板设计如同电磁干扰(EMI)问
题一样,一直是工程师们最难掌控的部份,甚至是梦魇。若想要一次就设计成功,必须
事先仔细规划和注重细节才能奏效。 

      
射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性,因此常被形容为一种「黑色艺术
」(black art)
。但这只是一种以偏盖全的观点,RF电路板设计还是有许多可以遵循的法则。不过,在
实际设计时,真正实用的技巧是当这些法则因各种限制而无法实施时,如何对它们进行
折衷处理。重要的RF设计课题包括:阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板、波长和谐
波...等,本文将集中探讨与RF电路板分区设计有关的各种问题。
微过孔的种类
     
电路板上不同性质的电路必须分隔,但是又要在不产生电磁干扰的最佳情况下连接,这
就需要用到微过孔(microvia)。通常微过孔直径为0.05mm至0.20mm,这些过孔一般分为
三类,即盲孔(blind via)、埋孔(bury via)和通孔(through
via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的
内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内
层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔……
射频电路板设计技巧
本地下载

评论