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EDA/PLD
表面贴装印制板设计要求
发布日期：2009-3-6 22:05:03 文章来源：搜电 浏览次数： [pic]120
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表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术（THT)的印制板设计规范大不相同。在确定表面贴
装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、
贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。
1 表面贴装印制板外形及定位设计
1.
印制板外形必须经过数控铣削加工。如按贴片机精度±0.02mm来计算，则印制板四
周垂直平行精度即形位公差应达到±0.02mm。
2.
对于外形尺寸小于50mm*50mm的印制板，宜采用拼板形式，具体拼成多大尺寸合适
，需根据贴片机、丝印机规格及具体要求而定。
3.
印制板漏印过程中需要定位，必须设置定位孔。以英国产DEK丝印机为例，该机器
配有一对D3mm的定位销，相应地在PCB上相对两边或对角线上应设置至少两个D3m
m的定位孔，依靠机器的视觉系统（Vision)和定位孔保证印制板的定位精度。
4.
印制板的四周应设计宽度一般为（5±0.1）mm的工艺夹持边，在工艺夹持边内不应
有任何焊盘图形和器件。如若确实因板面尺寸受限制，不能满足以上要求，或采
用的是拼板组装方式，可采取四周加边框的制作方法，留出工艺夹持边，待焊接
完成后，手工掰开去除边框。
2 印制板的布线方式
1.
尽量走短线，特别是对小信号电路来讲，线越短电阻越小，干扰越小，同时藕合线
长度尽量减短。
2.
同一层上的信号
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