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SMT-PCB设计原则
发布日期：2009-3-8 11:02:17 文章来源：搜电 浏览次数： [pic]177
[pic][pic][pic]一、SMT-PCB上元器件的布局
1.
当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直
﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。
2. PCB
上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB
上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。
3.
双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安装位置﹐否则在焊接过程中会
因为局部热容量增大而影响焊接效果。
4. 在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四边有引脚的器件。
5.
安装在波峰焊接面上的SMT大器件﹐其长轴要和焊锡波峰流动的方向平行﹐这样可以
减少电极间的焊锡桥接。
6.
波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一条直线﹐要错开位置﹐这样可以防止焊
接时因焊料波峰的 “阴影”效应造成的虚焊和漏焊。
二、SMT-PCB上的焊盘
1.
波峰焊接面上的SMT元器件﹐其较大组件之焊盘(如三极管﹑插座等)要适当加大﹐如
SOT23 之焊盘可加长0.8-1mm﹐这样可以避免因组件的
“阴影效应”而产生的空焊。
2.
焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定﹐焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽
度﹐焊接效果最好。
3.
在两个互相连接的元器件之间﹐要避免采用单个的大焊盘﹐因为大焊盘上的焊锡将
把两元器件接
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