资料介绍
EDA
高功率电路板设计技术探索
发布日期：2009-3-8 11:12:19 文章来源：搜电 浏览次数： [pic]105
[pic][pic][pic]
安全性与不会妨害其它电子设备是设计高功率印刷电路板首要重点，所谓安全性包含电
路无燃烧与触电之虞，此外在相同筐体内不会造成其它电路误动作，或是妨害其它电子
设备的正常动作，也是必需注意的基本要项。有关安全性与对其它电子设备的干扰问题
，事实上UL规范与EMC规范都有详细的规定，为了符合UL与EMC的规范因此设计印刷电路
板时，必需充分掌握安全规范的各项细节，尤其是噪讯(noise)造成的电路误动作，造成
事后对策非常频繁的场合，往往是设计印刷pattern时未作事前检讨所致。如果电路设计
与印刷pattern设计分属不同单位时，电路设计者必需与印刷pattern设计者作充分的事
前沟通。根据以往的经验显示pattern设计者一昧依循常识，解读未作详细说明的项目时
，经常会招致严重的设计挫败。有鉴于此本文要深入探讨有关高功率印刷电路板的设计
技巧。
高功率印刷电路板的十大基本设计要领
避免拉伸pattern，尽量削减多余铜箔
削减多余铜箔
一般认为所谓的pattern设计，直觉上祇是单纯的pattern
layout，然而设计高功率印刷电路板的pattern并非单纯的pattern
layout，当电压施加于电路时，电路板板上的各pattern之间的间隔设计，亦即如何削减
多余铜箔才是设计高功率印刷电路板的主要技巧。
降低pattern阻抗
为何不铺设pattern主要目的是要降低pattern阻抗(impedance)，由于削减多余铜箔可使
pattern幅宽变粗，铜箔面积变大直流阻抗变小。此外围绕pattern的面积变小，相对的
pattern的阻抗(impedance)变小，整体而言阻抗可大幅减少。
我要上传