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EMI/EMC设计讲座(七)印刷电路板的EMI噪讯对策技巧
发布日期：2009-3-8 18:20:41 文章来源：搜电 浏览次数： [pic]234
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随着电子组件功能提升，各种电子产品不断朝向高速化方向发展，然而高性能化、多功
能化、可携带化的结果，各式各样的EMC(Electro Magnetic
Compatibility)问题，却成为设计者挥之不去的梦魇。
目前EMI(Electro Magnetic
Interference)噪讯对策，大多仰赖设计者长年累积的经验，或是利用仿真分析软件针对
框体结构、电子组件，配合国内外要求条件与规范进行分析，换句话说电子产品到了最
后评鉴测试阶段，才发现、对策EMI问题，事后反复的检讨、再试作与对策组件的追加，
经常变成设计开发时程漫无节制延长，测试费用膨胀的主要原因。
EMI主要发生源之一亦即印刷电路板(Printed Circuit
Board，以下简称为PCB)的设计，自古以来一直受到设计者高度重视，尤其是PCB
Layout阶段，若能够将EMI问题列入考虑，通常都可以有效事先抑制噪讯的发生，有鉴于
此本文要探讨如何在PCB的Layout阶段，充分应用改善技巧抑制EMI噪讯的强度。
测试条件
如图1所示测试场地为室内3m半电波暗室，预定测试频率范围为30MHz~1000MHz的电界强
度，依此读取峰值点(Peak Point)当作测试数据(图2)。
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图3是被测基板A的外观，该基板为影像处理系统用电路主机板，动作频率为27MHz与54M
Hz，电路基板内建CPU、Sub
CPU、FRASH，以及SDRAM×5、影像数据/数字转换处理单元、影像输出入单元，此外被测
基板符合「VCCI规范等级B」的要求，测试上使用相同的电源基板(B
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