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LVDS系统设计培训教程
发布日期：2009-3-8 18:34:33 文章来源：搜电 浏览次数： [pic]255
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LVDS系统的设计要求设计者应具备超高速单板设计的经验并了解差分信号的理论。设计
高速差分板并不困难，下面将简要介绍一下各注意点。
1 PCB板
1.
至少使用４层PCB板（从顶层到底层）：LVDS信号层、地层、电源层、TTL信号层；
2.
使TTL信号和LVDS信号相互隔离，否则TTL可能会耦合到LVDS线上，最好将TTL和L
VDS信号放在由电源／地层隔离的不同层上；
3. 使LVDS驱动器尽可能地靠近连接器的LVDS端，即尽可能减小线路距离；
4.
保证LVDS器件电源质量；使用分布式的多个电容来旁路LVDS设备，表面贴电容靠近
电源／地层管脚放置；
5. 电源层和地层应使用粗线；
6. 保持PCB地线层返回路径宽而短；
7. 连接两个系统的地层；
2 板上导线
1. 微带传输线（microstrip）和带状线（stripline）都有较好性能；
2. 微带传输线的优点：一般有更高的差分阻抗、不需要额外的过孔；
3. 带状线在信号间提供了更好的屏蔽，两层地将信号层屏蔽住。
3 差分线
1.
使用与传输媒质的差分阻抗和终端电阻相匹配的受控阻抗线，并且使差分线对离开
集成芯片后立刻尽可能地相互靠近（距离小于１０ｍｍ），这样能减少反射并能
确保耦合到的噪声为共模噪声；
2.
使差分线对的长度相互匹配以减少信号扭曲，防止引起信号间的相位差而导致电磁
辐射
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