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Protel常用元器件封装总结

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Protel常用元器件封装总结
发布日期:2009-3-8 18:44:27 文章来源:搜电 浏览次数: [pic]909
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零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念
.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传
统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元
件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片
式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上
,即可焊接在电路板上了。
   
关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE.LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有
了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:

   
晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,
但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,
则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-
46,TO-52等等,千变万化。
还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是10
0Ω还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数
来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大
一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下:
• 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列
• 无极性电容:ca
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