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Protel常用元器件封装总结
发布日期：2009-3-8 18:44:27 文章来源：搜电 浏览次数： [pic]909
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零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念
.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传
统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元
件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片
式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上
，即可焊接在电路板上了。
关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE.LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有
了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：
晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，
但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，
则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-
46，TO-52等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是10
0Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数
来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大
一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：
• 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列
• 无极性电容：ca
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