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影响印刷电路板(PCB)的特性阻抗因素及对策
发布日期：2009-3-8 18:45:40 文章来源：搜电 浏览次数： [pic]339
[pic][pic][pic]摘要：本文给出了印刷电路板(PCB)特性阻抗的定义，分析了影响特性
阻抗的因素及PCB的构造参数对特性阻抗精度的影响．最后给出了一些对策。
0 引 言
我国正处在以经济建设为中心和改革开放的大好形势下，电子工业的年增长率会超过20
％，印刷电路板工业依附整个电子工业也会随势而涨．而且超过20％的增长速度。世界
电子工业领域发生的技术革命和产业结构变化．正为印刷电路的发展带来新的机遇和挑
战。印刷电路随着电子设备的小型化、数字化、高频化和多功能化发展．作为电子设备
中电气的互连件—PCB中的金属导线，己不仅只是电流流通与否的问题．而是作为信号传
输线的作用。也就是说．对高频信号和高速数字信号的传输用PCB的电气测试．不仅要测
量电路(或网络)的通、断和短路等是否符合要求，而且还应该测量特性阻抗值是否在规
定的合格范围内。只有这两方向都合格了．印刷板才符合要求。
印刷电路板提供的电路性能必须能够使信号传输过程中不发生反射现象，信号保持完整
，降低传输损耗，起到匹配阻抗的作用，这样才能得到完整、可靠、精确，无干扰、噪
音的传输信号。本文就实际中常用的表面微带线结构多层板的特性阻抗控制的问题进行
讨论。
1 表面微带线及特性阻抗
表面微带线的特性阻抗值较高并在实际中广泛采用，它的外层为控制阻抗的信号线面，
它和与之相邻的基准面之间用绝缘材料隔开。见图1。
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图1表面微带线结构
特性阻抗的计算公式为：
Z0=87/SQRT(εr+1.41)×ln[(5.98h)/(0.8w+t)] (1)
Z0：印刷导线的特性阻抗：
εr：绝缘材料的介电常数：
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