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高速信号走线规则教程

资料介绍
EDA/PLD

随着信号上升沿时间的减小,信号频率的提高,电子产品的EMI问题,也来越受到电子工
程师的关注。
高速PCB设计的成功,对EMI的贡献越来越受到重视,几乎60%的EMI问题可以通过高速P
CB来控制解决。
规则一:高速信号走线屏蔽规则
[pic]
如上图所示:
在高速的PCB设计中,时钟等关键的高速信号线,走需要进行屏蔽处理,如果没有屏蔽或
只屏蔽了部分,都是会造成EMI的泄漏。
建议屏蔽线,每1000mil,打孔接地。
规则二:高速信号的走线闭环规则
由于PCB板的密度越来越高,很多PCB
LAYOUT工程师在走线的过程中,很容易出现这种失误,如下图所示:
[pic]
时钟信号等高速信号网络,在多层的PCB走线的时候产生了闭环的结果,这样的闭环结果
将产生环形天线,增加EMI的辐射强度。
规则三:高速信号的走线开环规则
规则二提到高速信号的闭环会造成EMI辐射,同样的开环同样会造成EMI辐射,如下图所
示:
[pic]
时钟信号等高速信号网络,在多层的PCB走线的时候产生了开环的结果,这样的开环结果
将产生线形天线,增加EMI的辐射强度。在设计中我们也要避免。
规则四:高速信号的特性阻抗连续规则
高速信号,在层与层之间切换的时候必须保证特性阻抗的连续,否则会增加EMI的辐射,
如下图:
[pic]
也就是:同层的布线的宽度必须连续,不同层的走线阻抗必须连续。
规则五:高速PCB设计的布线方向规则
相邻两层间的走线必须遵循垂直走线的原则,否则会造成线间的串扰,增加EMI辐射,如
下图:
[pic]
相邻的布线层遵循横平竖垂的布线方向,垂直的布线可以抑制线间的串扰。
规则六:高速PCB设计中的拓扑结构规则
在高速PCB设计中有两个最为重要的内容,就是线路板特性阻抗的控制和多负载情况下的
拓扑结构的设计。在高速的情况下,可以说拓扑结构的是否合理直接决定,产品的成功
还是失败。
……
高速信号走线规则教程
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