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QFN封装的PCB焊盘和印刷网板设计

资料介绍
EDA/PLD

近几年来,由于QFN封装(Quad Flat No-lead
package,方形扁平无引脚封装)具有良好的电和热性能、体积小、重量轻,其应用正在
快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为MLF(Micro Lead
Frame,微引线框架)封装。QFN封装和CSP(Chip Size
Package,芯片尺寸封装)有些相似,但元件底部没有焊球,与PCB的电气和机械连接是
通过PCB焊盘上印刷焊膏经过回流焊形成的焊点来实现的。
QFN封装对工艺提出了新的要求,本文将对PCB焊盘和印刷网板设计进行探讨。
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图1:外露散热焊盘的QFN封装
QFN封装的特点
QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来
导热,围绕大焊盘的封装四周有实现电气连接的导电焊盘。由于
QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线,内部引脚与焊盘之间的导电路
径短,自感系数以及封装体内布线电阻很低,所以它能提供卓越的电性能。此外,它还
通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能,该焊盘具有直接散热通道,用于释放
封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上,
PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中,从而吸收多余的热量。图1显
示了这种采用PCB焊接的外露散热焊盘的封装。
由于体积小、重量轻,以及极佳的电性能和热性能,QFN封装特别适合任何一个对尺寸、
重量和性能都有要求的应用。与传统的28引脚PLCC封装相比,32引脚QFN封装的面积(5
mm×5mm)缩小了84%,厚度(0.9mm)降低了80%,重量(0.06g)减轻了95%,电子封装寄
生效应也降低了50%,所以非常适合应用在手机、数码相机、PDA及其他便携电子设备的
高密度PCB上。
PCB焊盘设计
QFN的焊盘设计主要包含以下三个方面:周边引脚的焊盘设计、中间热焊
QFN封装的PCB焊盘和印刷网板设计
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