资料介绍
EDA/PLD
工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加，这反映了行业的发展趋
势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展，但仍然存在，而且还会一直存
在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之
处，但要获得更好的结果时，由于其布线策略不同，简单电路布线设计就不再是最优方
案了。本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)
等几个方面，讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别。
模拟和数字布线策略的相似之处
旁路或去耦电容
在布线时，模拟器件和数字器件都需要这些类型的电容，都需要靠近其电源引脚连
接一个电容，此电容值通常为0.1mF。系统供电电源侧需要另一类电容，通常此电容值大
约为10mF。
这些电容的位置如图1所示。电容取值范围为推荐值的1/10至10倍之间。但引脚须较
短，且要尽量靠近器件(对于0.1mF电容)或供电电源(对于10mF电容)。
在电路板上加旁路或去耦电容，以及这些电容在板上的位置，对于数字和模拟设计来说
都属于常识。但有趣的是，其原因却有所不同。在模拟布线设计中，旁路电容通常用于
旁路电源上的高频信号，如果不加旁路电容，这些高频信号可能通过电源引脚进入敏感
的模拟芯片。一般来说，这些高频信号的频率超出模拟器件抑制高频信号的能力。如果
在模拟电路中不使用旁路电容的话，就可能在信号路径上引入噪声，更严重的情况甚至
会引起振动。
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图1
在模拟和数字PCB设计中，旁路或去耦电容(1mF)应尽量靠近器件放置。供电电源去耦电
容(10mF)应放置在电路板的电源线入口处。所有情况下，这些电容的引脚都应较短
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图2
在此电路板上，使用不同的路线来布电源线和地线，由于这种不恰当的配合，电路板的
电子元器件和线路
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