资料介绍
EDA/PLD
第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是
二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫
描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像，启动
POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，保存该文件并打印出来备用。
第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM
LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两
层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用，
并保存文件。
第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然
后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将
图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进
行修补和修正。
第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两
层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步
。
第六，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在
TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
第七步，将BOT层的BMP转化为BOT.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你
在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。
第八步，在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。
第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM
LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例）
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