资料介绍
EDA/PLD
我看过很多人的板子，都没有看到对这两个东东有好好设置过的，或许是不知道，或许
是和我一样---
比较懒。但我觉得要做得正规一点，这两个东东还是设一下的好，以后会方便许多。去
年我曾经写过一篇POWERPCB元件制作的贴子，现在写这个，算是对它的一个补充吧。
首先我们要看一下这两个东东的含义。
Thermal Pad：这是为了减少散热把元件PAD
和大块铜皮以花焊盘的形式连接。（顺便说说我对这个东西的了解，如果只从信号角度
来讲，肯定是整个焊盘都连在铜皮上来得好，尤其是在电源方面。但是大片铜皮这样铺
在上面在 PAD 上锡的时候散热会很快，有时会导致
吃锡不良，当然在波峰焊上面这种情况少。工程师在用手取零件的时候就能很容易感觉
的。以花焊盘连接就避免了这样的状况。）
Antipad：字面上理解是反焊盘，其实就是说负片中铺铜和焊盘的距离。这个很重要的体
现在哪里呢，如果你在做高频方面的东西，要算过孔的寄生电容，寄生电感就要用到这
个参数，如果不设置的话，它和铺铜的距离就是你设置的电气间隙的值。
如果你用allegro画过零件，你对这两个东西就应该是非常的了解。
好了，为了说明这两个东东，我先搞几个零件做一个简单的四层板，等会一对比就更容
易说明这两个设置的具体作用。图中我把第二层设为负片，第三层设为正片，以分别说
明这两种情况下的效果。
[pic]
好，现在我们先来看零件制作的时候是怎么操作的，以 C1
为例，因为SMT零件只是通孔零件的一种特例，故我们知道了PTH
零件的PAD制作，那么SMT 零件也就知道该怎么制作了。 下图是 C1
在零件库中的模样，是不是这样 PAD
做好，丝印做好，零件属性设好就算完成了呢？
[pic]
当然，如果一个零件这样也是可以的，但我今天要说的是要加上therma
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