资料介绍
EDA/PLD
1、 PCB 工艺规则
以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变化
1.1. 不同元件间的焊盘间隙：大于等于
40mil(1mm)，以保证各种批量在线焊板的需要。
1.2. 焊盘尺寸：粘锡部分的宽度保证大于等于
10mil(0.254mm)，如果焊脚(pin)较高，应修剪；如果不能修剪的，相应焊盘应增大…..
1.3. 机械过孔最小孔径：大于等于
6mil(0.15mm)。小于此尺寸将使用激光打孔，为国内大多数PCB厂家所不能接受。
1.4. 最小线宽和线间距：大于等于 4mil(0.10mm)。小于此尺寸，为国内大多数 PCB
厂家所不能接受，并且不能保证成品率！
1.5. PCB
板厚：通常指成品板厚度，常见的是：0.8mm、1mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm；材质为
FR-4。当然也有其它类型的，比如：陶瓷基板的…
1.6. 丝印字符尺寸：高度大于 30mil(0.75mm)，线条宽大于
6mil(0.15mm)，高与宽比例3:2
1.7. 最小孔径与板厚关系：目前国内加工能力为：板厚是最小孔径的
8~15倍，大多数多层板 PCB
厂家是：8~10倍。举例：假如板内最小孔径（如：VIA）6mil，那么你不能要求厂家给你
做 1.6mm厚的 PCB 板，但可以要求 1.2mm或以下的。
1.8. 定位基准点：用于给贴片机、插件机等自动设备取基准点，用
20mil(0.5mm)直径的表贴实心圆盘(需要被SOLDERMASK，以便铜裸露或镀锡而反光)。分
布于顶层(TOP) 的板边对脚线、底层(BOTTOM)的板边对脚线，每面最少 2
个；另外无引脚封装的贴片元件也需要在
pin1附近放一个（不能被元件遮盖，可以在做这些元件封装时做好），这些元件可能是
：BGA、LQFN 等….
1.9. 成品板铜薄厚度：大于等于 35um，强制 PCB 板厂执
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