资料介绍
EDA/PLD
一：前言
随着PCB
系统的向着高密度和高速度的趋势不断的发展，电源的完整性问题，信号的完整性问题
（SI），以及EMI，EMC
的问题越来越突出，严重的影响了系统的性能甚至功能的实现。所谓高速并没有确切的
定义，当然并不单单指时钟的速度，还包括数字系统上升沿及下降沿的跳变的速度，跳
变的速度越快，上升和下降的时间越短，信号的高次谐波分量越丰富，当然就越容易引
起SI，EMC，EMI 的问题。本文根据以往的一些经验在以下几个方面对高速PCB
的设计提出一些看法，希望对各位同事能有所帮助。
• 电源在系统设计中的重要性
• 不同传输线路的设计规则
• 电磁干扰的产生以及避免措施
二：电源的完整性
1． 供电电压的压降问题。
随着芯片工艺的提高，芯片的内核电压及IO
电压越来越小，但功耗还是很大，所以电流有上升的趋势。在内核及电压比较高，功耗
不是很大的系统中，电压压降问题也许不是很突出，但如果内核电压比较小，功耗又比
较大的情况下，电源路径上的哪怕是0.1V的压降都是不允许的，比如说ADI
公司的TS201 内核电压只有1.2V，内核供电电流要2.68A，如果路径上有0.1
欧姆的电阻，电压将会有0.268V
的压降，这么大的压降会使芯片工作不正常。如何尽量减小路径上的压降呢？主要通过
以下几种方法。
a：尽量保证电源路径的畅通，减小路径上的阻抗，包括热焊盘的连接方式，应该尽量的
保持电流的畅通，如下图1 和图2 的比较，很明显图2 中选择的热焊盘要强于图1。
b：尽量增加大电流层的铜厚，最好能铺设两层同一网络的电源，以保证大电流能顺利的
流过，避免产生过大的压降，关于电流大小和所流经铜厚的关系如表1 所示。
[pic]
（表1）
1 oz.铜即35 微米厚，2 oz.70 微米, 类推
举例说，线宽0.025 英寸，采
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