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用PROTEL DXP电路板设计的一般原则
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--用PROTEL DXP电路板设计的一般原则
电路板设计的一般原则包括：电路板的选用、电路板尺寸、元件布局、布线、焊盘、填
充、跨接线等。
电路板一般用敷铜层压板制成，板层选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求和经
济指标等方面考虑。常用的敷铜层压板是敷铜酚醛纸质层压板、敷铜环氧纸质层压板、
敷铜环氧玻璃布层压板、敷铜环氧酚醛玻璃布层压板、敷铜聚四氟乙烯玻璃布层压板和
多层印刷电路板用环氧玻璃布等。不同材料的层压板有不同的特点。
环氧树脂与铜箔有极好的粘合力，因此铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在
260℃的熔锡中不起泡。环氧树脂浸过的玻璃布层压板受潮气的影响较小。
超高频电路板最好是敷铜聚四氟乙烯玻璃布层压板。
在要求阻燃的电子设备上，还需要阻燃的电路板，这些电路板都是浸入了阻燃树脂的层
压板。
电路板的厚度应该根据电路板的功能、所装元件的重量、电路板插座的规格、电路板的
外形尺寸和承受的机械负荷等来决定。
主要是应该保证足够的刚度和强度。
常见的电路板的厚度有 0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm
从成本、铜膜线长度、抗噪声能力考虑，电路板尺寸越小越好，但是板尺寸太小，则散
热不良，且相邻的导线容易引起干扰。
电路板的制作费用是和电路板的面积相关的，面积越大，造价越高。
在设计具有机壳的电路板时，电路板的尺寸还受机箱外壳大小的限制，一定要在确定电
路板尺寸前确定机壳大小，否则就无法确定电路板的尺寸。
一般情况下，在禁止布线层中指定的布线范围就是电路板尺寸的大小。电路板的最佳形
状是矩形，长宽比为 3:2 或 4:3，当电路板的尺寸大于 200mm×150mm
时，应该考虑电路板的机械强度。 总之，应该综合考虑利弊来确定电路板的尺寸
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