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可复用SPI模块IP核的设计与验证

资料介绍
EDAPLD论文

可复用SPI模块IP核的设计与验证
摘要:SoC是超大规模集成电路的发展趋势和新世纪集成电路的主流。其复杂性以及快速
完成设计、降低成本等要求,决定了系统级芯片的设计必须采用IP(Intellectual
Property)复用的方法。本文介绍以可复用IP设计方法,设计串行外设接口SPI(Seria
l Peripheral
Interface)模块IP核的思路,用Verilog语言实现,并经FPGA验证,通过TSMC(台湾集
成电路制造公司)的0.25μm工艺生产线流水实现,完成预期功能。
    关键词:SoC 可复用IP SPI AMBA总线
引言
随着集成电路设计技术和深亚微米制造技术的飞速发展,集成电路的规模越来越大
,出现了片上系统SoC(System on
Chip,又称之为系统级芯片)。由于其在速度、功耗和成本方面的优势,发展势头迅猛
。SoC芯片是一个复杂的系统,为了在规定时间完成设计,并提高设计的可靠性,只有依
赖基于IP复用的SoC设计方法。如何为SoC设计提供可复用的IP核,成为SoC设计的基础和
难点。
东南大学ASIC系统工程技术研究中心针对AMBA(Advanced Microcontroller Bus
Architecutre,先进微控制器)总线规范开发了一款代号为Garfield的嵌入式微处理器
。此微处理器除采用ARM公司ARM7TDMI内核的硬IP外,其余模块采用了自己开发的软IP。
本文以串行外设接口SPI为例,介绍基于复用的IP设计与验证的一些经验。此SPI模块基
于AMBA的APB(Advanced Peripheral
Bus,先进外设总线)规范,可以不作修改地应用在任何符号AMBA……
标签:SPIIP核验证
可复用SPI模块IP核的设计与验证
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