首页|嵌入式系统|显示技术|模拟IC/电源|元件与制造|其他IC/制程|消费类电子|无线/通信|汽车电子|工业控制|医疗电子|测试测量
首页 > 分享下载 > 常用文档 > 新型封装技术(2)

新型封装技术(2)

资料介绍
新型封装技术(2)
概要
新型封装技术 芯片到封装互连技术的发展
目前迅速增长的封装型式
蔡坚
BGA和CSP
清华大学微电子学研究所
圆片级及三维封装的发展
jamescai@tsinghua.edu.cn
MEMS器件的封装
SOC和SiP

Institute of Microelectronics 1 Institute of Microelectronics 2



新型封装技术(2)
本地下载

评论