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微电子封装技术.

资料介绍
微电子封装技术
课程结构
微电子封装技术 本课程共32学时，
教师： 蔡坚 副教授
贾松良 教授
上课26学时。
蔡坚*，贾松良
清华大学微电子学研究所 参观工厂：23学时，一次
jamescai@tsinghua.edu.cn 课堂讨论及准备：34学时：
（SiP&SOC，失效实例分析）
成绩
标签：微电子封装，半导体产业，市场分析，IC封装，发展趋势
微电子封装技术.
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