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外壳选择及封装设计基础

资料介绍
外壳选择及封装设计基础
六、 集成电路外壳的选择
(一)基本选择原则 ② 性能要求:
1. 根据器件产品的基本属性,外壳性能应符合器件产品的要求。
① 产品的市场应用分类: Δ 安装方式:引脚的形式和布置位置。
日用品类:消费品类等,低价值;DIP、SOP、COB
Δ 引出端数。
手持类:手持式产品,手机等,电池电源,轻便;SOP、TSOP、COB
Δ 几何尺寸:外形(形状,尺寸),内腔尺寸。
成本-性能类:笔记本式,台式个人计算机;QFP、SOP、PLCC、BGA
Δ 电性能:Imax,C,L,R串,R绝缘;
高性能类:高级工作站、航空电子等;PGA、BGA、QFP、SOP、CSP

汽车类:恶劣工作环境下工作;军品;金属、陶瓷等封装 电连接;电源/地分配,信号I/O分配,
存贮器类:DRAM,SRAM等引线数少,高密度,要便于器件升级。
TSOP、CSP、COB、SSOP、3D、FC ……
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