资料介绍
外壳选择及封装设计基础六、 集成电路外壳的选择
（一）基本选择原则 ② 性能要求：
1. 根据器件产品的基本属性，外壳性能应符合器件产品的要求。
① 产品的市场应用分类： Δ 安装方式：引脚的形式和布置位置。
日用品类：消费品类等，低价值；DIP、SOP、COB
Δ 引出端数。
手持类：手持式产品，手机等，电池电源，轻便；SOP、TSOP、COB
Δ 几何尺寸：外形（形状，尺寸），内腔尺寸。
成本－性能类：笔记本式，台式个人计算机；QFP、SOP、PLCC、BGA
Δ 电性能：Imax，C，L，R串，R绝缘；
高性能类：高级工作站、航空电子等；PGA、BGA、QFP、SOP、CSP
汽车类：恶劣工作环境下工作；军品；金属、陶瓷等封装 电连接；电源/地分配，信号I/O分配，
存贮器类：DRAM，SRAM等引线数少，高密度，要便于器件升级。
TSOP、CSP、COB、SSOP、3D、FC
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