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封装中的材料

资料介绍
封装中的材料
概要
电子封装材料
电子封装材料相关问题 封装中涉及到的主要材料
内引线材料
模塑料
蔡坚 引线框架材料
芯片粘接材料
jamescai@tsinghua.edu.cn 封装基板与外壳材料
焊接材料
标签：电子封装，内引线，模塑料，芯片粘接，封装基板，外壳，焊接
封装中的材料
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