封装设计(续)与失效分析基础

封装设计(续)与失效分析基础
解决办法：
⑤ 封装引出端所受热应力 减小Δα，
改变材料
封装和PCB之间的Δα、ΔT 热失配 陶瓷封装TCE≈6×10-6/℃
塑料封装TCE≈（12～26）×10-6/℃
引起的应力将作用于表面安装器件（SMD）的各引出端：
PCB TCE≈16×10-6/℃
BGA、CSP的焊接点 引线材料选用低杨氏模量材料Ecu < E4J42
几何尺寸上：增大支撑高度，
SOP、QFP的引线和焊接点。 减薄引线厚度。
对于BGA、