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封装设计(续)与失效分析基础

资料介绍
封装设计(续)与失效分析基础
解决办法:
⑤ 封装引出端所受热应力 减小Δα,
改变材料
封装和PCB之间的Δα、ΔT 热失配 陶瓷封装TCE≈6×10-6/℃
塑料封装TCE≈(12~26)×10-6/℃
引起的应力将作用于表面安装器件(SMD)的各引出端:
PCB TCE≈16×10-6/℃
BGA、CSP的焊接点 引线材料选用低杨氏模量材料Ecu < E4J42
几何尺寸上:增大支撑高度,
SOP、QFP的引线和焊接点。 减薄引线厚度。
对于BGA、……
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