资料介绍
微电子封装技术 2005 年春季学期《微电子封装技术》课程大纲
课程名称： 微电子封装技术
面向对象： 微电子、材料等方向研究生及高年级本科生
课程简介： 本课程将面向当前发展迅速的微电子封装及电子组装制造产业，介
绍微电子封装的基本概念及封装的基本工艺，兼顾传统的集成电路封装和先进的
封装技术，同时介绍当前发展很快的无铅焊接技术、三维封装、MEMS 封装等
研究和开发热点，课程还将介绍封装的选择、设计和封装可靠性及失效分析。
教材： 《微电子封装技术》讲义、电子教案
主要参考资料：
1. R.R.Tammula 等编著，微电子封装手册，贾松良等译校，电子工业出版社，2001.8
2. C.Y Chang, S.M.Sze, ULSI Technolony, chapter10, McGraw-Hill, 1995
3. 贾松良等译，90’SEMI 国际标准，封装卷，中国标准出版社，1992
4. 王先春、贾松良等，集成电路封装试验手册，电子工业出版社，1992
5. 张安康主编，半导体器件可靠性与失效分析，江苏科学技术出版社，1986
6. 庄奕琪主编：微电子器件应用可靠性技术，电子工业出版社，1996
7. John H. Lau，Low Cost Flip Chip Technolony for DCA, WLCSP, and PBGA Assembiles.
McGraw-Hill,2000
8. John Lau 等编著，芯片尺寸封装－设计、材料、工艺、可靠性和应用，贾松良等译
校，清华大学出版社，2003
9. M.C.Pecht，et al，Electronic Packaging Mate
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