首页|嵌入式系统|显示技术|模拟IC/电源|元件与制造|其他IC/制程|消费类电子|无线/通信|汽车电子|工业控制|医疗电子|测试测量
首页 > 分享下载 > 常用文档 > 微电子封装技术

微电子封装技术

资料介绍
微电子封装技术
2005 年春季学期《微电子封装技术》课程大纲

课程名称: 微电子封装技术
面向对象: 微电子、材料等方向研究生及高年级本科生
课程简介: 本课程将面向当前发展迅速的微电子封装及电子组装制造产业,介
绍微电子封装的基本概念及封装的基本工艺,兼顾传统的集成电路封装和先进的
封装技术,同时介绍当前发展很快的无铅焊接技术、三维封装、MEMS 封装等
研究和开发热点,课程还将介绍封装的选择、设计和封装可靠性及失效分析。
教材: 《微电子封装技术》讲义、电子教案
主要参考资料:
1. R.R.Tammula 等编著,微电子封装手册,贾松良等译校,电子工业出版社,2001.8

2. C.Y Chang, S.M.Sze, ULSI Technolony, chapter10, McGraw-Hill, 1995

3. 贾松良等译,90’SEMI 国际标准,封装卷,中国标准出版社,1992

4. 王先春、贾松良等,集成电路封装试验手册,电子工业出版社,1992

5. 张安康主编,半导体器件可靠性与失效分析,江苏科学技术出版社,1986

6. 庄奕琪主编:微电子器件应用可靠性技术,电子工业出版社,1996

7. John H. Lau,Low Cost Flip Chip Technolony for DCA, WLCSP, and PBGA Assembiles.

McGraw-Hill,2000

8. John Lau 等编著,芯片尺寸封装-设计、材料、工艺、可靠性和应用,贾松良等译

校,清华大学出版社,2003

9. M.C.Pecht,et al,Electronic Packaging Mate……
微电子封装技术
本地下载

评论