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金属化

上传用户：foolish_girl
上传日期：2009-06-14
文件类型：PDF
文件大小：611.20K
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资料介绍

金属化
第八章金属化工艺
一.集成电路对金属化的要求
基本要求是:
1.对P+或N+形成欧姆接触,硅/金属接
讨论电路连线及形成欧姆触电阻越小越好，良好的导电性
接触的方法 2.低阻互连线,引线电阻越小越好
3.抗迁徙

1 2

二、形成欧姆接触的方法
4.良好的附着性
5.耐腐蚀
6.易于淀积和光刻存在三种方法：
1.低势垒欧姆接触
7.易键合

标签：金属化工艺，集成电路，欧姆接触，射频，磁控溅射，铝硅接触，多层布线

金属化

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