资料介绍
淀积xcl
(第五章 化学气相淀积)
§1 定义及反应方程式
化学气相淀积定义：
指使一种或数种物质的气体，以某种方式激
活后，在衬底发生化学反应，并淀积出所需
固体薄膜的生长技术。其英文原名为
“Chemical Vapour Deposition”，简称为
“CVD”。
2003-4-28 1 2003-4-28 1
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CVD工艺特点： §2 化学淀积方法及设备简介
化学淀积方法:
（1）CVD成膜温度远低于体材料的熔点或软点。
因此减轻了衬底片的热形变，减少了玷污，抑制 1.常压化学气相淀积APCVD
了缺陷生成; 设备简单，重复性好；
（2）薄膜的成分精确可控、配比范围大； 2. 低压化学气相淀积LPCVD
（3）淀积
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