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淀积

资料介绍
淀积
xcl




(第五章 化学气相淀积)

§1 定义及反应方程式
化学气相淀积定义:
指使一种或数种物质的气体,以某种方式激
活后,在衬底发生化学反应,并淀积出所需
固体薄膜的生长技术。其英文原名为
“Chemical Vapour Deposition”,简称为
“CVD”。

2003-4-28 1 2003-4-28 1
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CVD工艺特点: §2 化学淀积方法及设备简介
化学淀积方法:
(1)CVD成膜温度远低于体材料的熔点或软点。
因此减轻了衬底片的热形变,减少了玷污,抑制 1.常压化学气相淀积APCVD
了缺陷生成; 设备简单,重复性好;
(2)薄膜的成分精确可控、配比范围大; 2. 低压化学气相淀积LPCVD
(3)淀积……
淀积
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