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金属化工艺
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foolish_girl
上传日期:2009-06-12
文件类型:PDF
文件大小:307.20K
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资料介绍
金属化工艺 一、基本概念
金属化
第八章 金属化工艺 将晶片上制成的各种元器件用互连薄膜材料(通常为金属)
的线条连接起来构成具有各种功能的集成电路的工艺。
--接触与互连
为了将半导体器件与外部有效地联系起来,必须首先在半导体
和互连线之间制作接触。
标签:
金属化
,
欧姆接触
,
互连
,
集成电路
,
金属布线
金属化工艺
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