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金属化工艺

资料介绍
金属化工艺
一、基本概念
金属化
第八章 金属化工艺 将晶片上制成的各种元器件用互连薄膜材料（通常为金属）
的线条连接起来构成具有各种功能的集成电路的工艺。
－－接触与互连
为了将半导体器件与外部有效地联系起来，必须首先在半导体
和互连线之间制作接触。
标签：金属化，欧姆接触，互连，集成电路，金属布线
金属化工艺
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