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微电子RTP

资料介绍
微电子RTP
微电子工艺技术课自学报告


RTP 工艺的应用及其前景




微 32 班


张煜磊 刘洋 成松源 谌舟浪
微电子工艺技术自学报告 RTP 工艺的应用及其前景


快速热处理(RTP)作为现代先进半导体工艺中必不可少的一个环节,在近年的半导体

制造中得到了广泛的应用。那么究竟什么是 RTP 工艺?为什么要引入 RTP 工艺?它在现代

工艺中占据着怎样的地位?随着半导体产业的发展,工艺要求的不断提高,RTP 在发展中必

然会遇到一些困难,这些困难又是什么?应当如何解决这些困难?RTP 工艺面临怎样的机遇

与挑战?初步的了解这些问题对于我们微电子专业的同学来说是十分必要的,以下我们就从

几个方面来简要介绍我们所了解到的材料。

RTP 工艺综述
近年来,随着半导体器件工艺技术的不断进步,器件尺寸逐步地缩小。但是传统的按比

例缩小方法遇到了相当的困难,需要在工艺手段和材料使用上进行创新改进。

当器件发展到深亚微米阶段,源、漏区的 PN 结结深将会需要做得非常浅。但传统的一

些高温工艺,如注入后的退火,将会导致杂质在高温下的再分布问题,从而无法实现浅结的

要求。对于这个问题,可以从两方面来考虑。一是为了将扩散减至最小而采用低温工艺;二

是保持温度下缩短高温处理的时间。同样以注入后退火为例,离子注入后的杂质,必须通过

足够高温度的热处理,才能具有电活性,并消除注入损伤。如果降低退火温度,将会大大降

低退火的有效度,因此是不太可取的办法。而另一方面,传统的高温炉管工艺也难以缩短高

温处理的时间。在炉管中晶圆片从边缘开始向中……
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