资料介绍
化学气相淀积xcl
第五章 化学气相淀积
§1 定义及反应方程式
一、化学气相淀积定义:
指使一种或数种物质的气体,以某种方式激
活后,在衬底发生化学反应,并淀积出所需
固体薄膜的生长技术。其英文原名为
“Chemical Vapour Deposition”,简称为
“CVD”。
问题的求解:涉及化学反应和气体流动
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CVD工艺特点: 化学汽相淀积过程:
(1)CVD成膜温度远低于体材料的熔点或软
点。因此减轻了衬底片的热形变,减少了玷污,
1、反应气体向硅片附近的输运
抑制了缺陷生成; 设备简单,重复性好;