资料介绍
在电路板设计测试阶段，科研人员需要对电路板中的电子元器件进行温度监测，观察元器件的温度负载情况，以保证电路板研发工作的顺利进行。如今全世界的电子产品尺寸日益微缩，为精确测量这些部件的温度，对检测工具也提出了更高的要求。
目前红外热像仪普遍应用于产品研发和质量保证的多个阶段，电子产品的检测就是红外热像仪最常见的用途之一，常用于寻找印刷电路板组件上的热点，并确保各种部件在其设计范围内工作。同时，软件提供全面的离线分析和报告生成功能，实现PCBA及其他电子产品部件测试的灵活性，从而进行更深入的检测及热成像分析。
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