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上带ncover 解决电子元器件封合过程的痛点

资料介绍
ncover能解决的行业痛点：
1、撕裂：上SMT时，上带高速剥离时容易撕裂。
2、爆带：不同材质（PS、PC或PET）下带要搭配不同上带，否则容易爆开。
3、拉力跳动大：上SMT时，拉力跳动大容易造成元件翻转、抛料。
4、使用不方便：不能重复使用，重工亦不便。
5、加热产生碳、VOC：产生环保问题。
6、透明度不佳:不易目视品检。
7、残胶及溢胶：残胶跟溢胶都会黏SMT轨道，导致客户拒绝使用。
标签：爆裂，拉里跳动
上带ncover 解决电子元器件封合过程的痛点
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