资料介绍
目前市面上的上带按封合条件可分为热封上带和自粘上带两种，但都有其不足的地方。热封上带需加热才有封合效果，使用较不方便，不重复使用，重工亦不便，并且封合强度会因加工条件变化，不同材质（PS、PC或PET）下带要搭配不同上带。自粘上带本身无弹性，用于PS材质下带时会因PS老化收缩而上下带爆裂开，故限用于PC材质等老化不收缩的下带，SMT上有抛料、溢胶黏轨道、黏上带收料机构之虞。
苏州廷扬研发的「ncover」是一款全新形态的透明上带，其工艺是将未上胶薄膜与下带(Carrier Tape)在封合前上水性压敏胶（Aqueous PSA）后封合，适用范围广、质量优良。SMT上下带剥离时是自易撕线断裂。适用于PS、PC、PET、纸带等材质之下带。有抗静电、非抗静电两款。
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