化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(上)

化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(上)
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化镍浸金焊接黑垫之探究与改善

TPCA 技术顾问 白蓉生


本文原载于 TPCA 会刊第十五期


一、化镍浸金流行的原因

各种精密组件组装的多层板类，为了焊垫的平坦、焊锡性改善，焊点强
度与后续可靠度更有把握起见，业界约在十余年前即于铜面逐渐采用化镍浸
金(Electroless Nickel and Immersion Gold;EN/IG)之镀层，作为各种 SMT
焊垫的可焊表面处理(Solderable Finishing)。此等量产板类有：笔记型计
算机之主机板与通讯卡板，行动电话手机板，个人数字助理(PDA)板，数字相
机主板与卡板，与摄录像机等高难度板类，以及计算机外设用途的各种卡板
(Card，是指小型电路板而言)等。据 IPC 的 TMRC 调查指出 ENIG 在 1996 年只
占 PCB 表面处理的 2%，但到了 2000 年时却已成长到了 14%了。以台湾量产经
验而言， 1000l 之化镍大槽中，单位操作量（Loading Factor）已达 1.5ft2/gal
（360cm2/L），工作忙碌时两三天就需要换槽。ENIG 之所以在此等困难板类
大受上下游欢迎的原因，经过深入了解后计有下面四点：




图 1.此为 Errison 著名手机 T-28 之 HDI 六层板