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《新编印制电路板故障排除手册》之五

资料介绍
《新编印制电路板故障排除手册》之五

《新编印制电路板故障排除手册》之五
B.非机械钻孔部分

   
近年来随着微电子技术的飞速发展,大规模和超大规模集成电路的广泛应用,微组装技
术的进步,使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展,使印制电路图形细微
导线化、微孔化及窄间距化,加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求,
而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。

1、问题与解决方法
(1)问题:开铜窗法的CO2激光钻孔位置与底靶标位置之间失准
原因: 
    ①
制作内层芯板焊盘与导线图形的底片,与涂树脂铜箔(RCC)增层后开窗口用的底片,由
于两者都会因为湿度与温度的影响尺寸增大与缩小的潜在因素。
    ②
芯板制作导线焊盘图形时基材本身的尺寸的涨缩,以及高温压贴涂树脂铜箔(RCC)增层
后,内外层基板材料又出现尺寸的涨缩因素存在所至。 φ D
|φD=φd+(A+B)+C |


   φD:激光光束直径 
   
图示:此种因板材尺寸涨缩而造成激光钻孔孔位的失准,可采用"扩大光束直径"方法去
做某种程度的解决。图为其计算示意图。 
|[pic] |φd:开窗口直径/蚀刻的孔 |
| |     A:基板开窗口位置误差 |
| |     B:基板开窗口介质层直径 |
| |     C::激光光束位置误差 |
| |    经验值为光束直径=孔径+90-100μm  |
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《新编印制电路板故障排除手册》之五
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