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《新编印制电路板故障排除手册》之四

资料介绍
《新编印制电路板故障排除手册》之四

《新编印制电路板故障排除手册》之四
三.数控钻孔制造工艺部分
A.机械钻孔部分 
|1.问题:孔位偏移,对位失准 |
|原因 | |解决方法 |
|(1)|钻孔过程中钻头产生偏移 | |(1 |A.检查主轴是否偏转  B.减少 |
| | | |) |叠板数量。通常按照双面板叠层 |
| | | | |数量为钻头直径的5倍,而多层板|
| | | | |叠层数量为钻头直径 |
| | | | |的2-3倍。C.增加钻头转速或降|
| | | | |低进刀速速率;D.重新检查钻头 |
| | | | |是否符合工艺要求,否则重新刃 |
| | | | |磨;E.检查钻头顶尖是否具备良|
| | | | |好同心度;F.检查钻头与弹簧夹|
| | | | ……
《新编印制电路板故障排除手册》之四
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