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EEPW2019年5月刊(边缘设备的机器学习)

资料介绍
1 (5月刊)Digi-Key打造开发者生态电商时代营收再创新高
2 (5月刊)当前中国汽车半导体市场介绍和展望
3 (5月刊)内存、存储及嵌入式市场概览
4 (5月刊)化学机械抛光(CMP)设备市场概况
5 (5月刊)嵌入式人工智能技术开发及应用
6 (5月刊)在MCU上运用机器学习实现轻智能
7 (5月刊)Bosch Sensortec对可穿戴和物联网传感器的市场和技术考虑
8 (5月刊)ST对MEMS传感器的定位和研发考虑
9 (5月刊)国产FPGA破局:安路科技问世新一代芯片
10 (5月刊)现代IGBT/MOSFET栅极驱动器提供隔离功能的最大功率限制
11 (5月刊)热工测试确认高密度QSFP-DD模块设计的灵活性与高性能
12 (5月刊)到达角与出发角方法显著提升蓝牙位置服务性能
13 (5月刊)NSCT与中心对称局部方向模式相结合的人脸识别
14 (5月刊)基于NI myRIO的玉米种植监控系统设计
15 (5月刊)风光互补环网柜除湿系统
16 (5月刊)电能计量培训装置简化硬件电路设计
17 (5月刊)一种高性能隔离运算放大器的设计与分析
18 (5月刊)关于接地电阻阻抗特性的研究
19 (5月刊)一种基于FPGA的SPI拓展应用
20 (5月刊)无人机电池管理充放电MOSFET的选择
21 (5月刊)智能家居安全风险与防护研究
22 (5月刊)变频空调片状电阻银迁移值小的失效分析与研究
23 (5月刊)引燃源的识别和测试
24 (5月刊)隆重推出英特尔® Agilex™ FPGA,迎接以数据为中心的计算新时代
25 (5月刊)工业和汽车用功率半导体:哪些应用是新风向标?
26 (5月刊)TDK元件创新的秘诀:融合先进制造与最佳解决方案
……
EEPW2019年5月刊(边缘设备的机器学习)
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