非隔离恒压驱动icSM7035P-消费类电子-电子产品世界
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非隔离恒压驱动icSM7035P

资料介绍
拓扑结构支持:低
BUCK/FLYBACK/BUCK-BOOST
可使用贴片电感或棒形电感
内置自恢复输出开短路保护功能
外围元器件少,成本低
封装形式:SOP8
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非隔离恒压驱动icSM7035P
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