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EEPW2018年5月刊(机器学习&人工智能)

资料介绍
1.发展半导体产业必须长期艰苦奋斗
2.全球及中国集成电路产业的市场动向
3.中国人工智能现状
4. AI在边缘设备上的发展机会
5.为什么某些嵌入式AI处理器比其它更智能
6.从应用驱动角度看集成电路的未来走向
7.可穿戴传感器趋势及部分新产品技术
8.电池管理系统的硬件发展综述
9.高级别自动驾驶所需要的关键技术突破
10.三分量微地震裂缝监测仪的设计及应用
11.QR码印刷质量检测系统
12.基于MPXY8300和STM32的汽车胎压监测系统设计
13.基于嵌入式的膀胱神经和肌肉电刺激仪
14.滤纸式烟度计新型检测头温度补偿方法
15.乒乓球辅助训练系统
16.关于空调器整机卤素检漏可靠性的研究
17.基于STM32和机智云的智能台灯的设计与实现
18.简化低功耗蓝牙医疗设备的设计
19.触控MCU与触控IC的对比分析
20.增强电机控制编码器应用的通信可靠性和性能
21.多协议远距离低功耗IoT网关硬件设计
22.人类如何向AlphaGo学习出人头地?
23.半导体制造与制程管控挑战
24.爱普生创新技术助力企业向高质服务转型
25.尼吉康:引领新能源应用的电容器全布局
26.阿尔卑斯电气加大中国市场推广战略……
EEPW2018年5月刊(机器学习&人工智能)
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