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EEPW2018年3月刊(工业物联网)

资料介绍
1.TE扎根中国三十年 鼎力支持中国创新
2.中国MCU市场观察
3.用于边缘设备的AI为设备制造商营造机会
4.工业物联网技术方案及发展大潮
5.工业物联网带来怎样的机遇和挑战?距离现实有多远?
6.工业4.0和半导体制造业的发展
7.MCU供货紧张,本土厂商找到机会
8.USB-C和无线充电带来的充电技术变革
9.AI架构创新和高端芯片发展
10.从RTOS 到 IoT OS
11.5G通信信号处理系统的设计与实现
12.AS3415单芯片主动降噪方案应用研究
13.汽车CAN节点的低功耗设计及实现
14.基于行动导向的《汽车冷却液温度传感器》项目化课程设计
15.高频电刀系统优化
16.基于惯性传感技术的跌倒报警器
17.基于FPGA的快速哈夫曼编码设计
18.电机电流检测电路研究
19.基于40 nm CMOS工艺的高速SAR ADC的设计
20.可穿戴设备用光学式脉搏传感器技术难点及应用事例
21.防止汽车倒车事故
22.无线传感技术解决汽车组装时侦察泄漏的难题
23.独特的栅极驱动应用支持高功率放大器快速开启/关闭
24.AI时代的新知识结构:知识3.0
25.物联网、汽车和医疗保健是2018年的热门领域
26.ToF测距芯片达4 m,从手机扩展到更多应用
27.TI解析放大器的发展方向及最新产品
28.ADI收购Linear:产生 1+1>2 效应……
标签:工业物联网AI
EEPW2018年3月刊(工业物联网)
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