首页|嵌入式系统|显示技术|模拟IC/电源|元件与制造|其他IC/制程|消费类电子|无线/通信|汽车电子|工业控制|医疗电子|测试测量
首页 > 分享下载 > 常用文档 > IPC-A-610F中文版电子组件的检验标准可接受性最新版

IPC-A-610F中文版电子组件的检验标准可接受性最新版

资料介绍
序号 标准名 中文名 说明 "版本
Ver" "语言
Language" "下载
地址" "DownLoad
Free"
1 IPC J-STD-001F ★ "焊接的电气和电子组件要求 J-STD-001是全球公认的唯一一份行业达成
共识的涵盖焊接组装材料和工艺的规范。该
标准与IPC-A-610形成完美互补,包含无铅
制造信息。本标准对3 个级别的产品都做了
要求,并有彩色插图,有更易于理解的用于
生产高质量焊接互连和组件的材料、方法及
检验的标准。" Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies "E
F" "中文
English" 下载 Download
2 IPC J-STD-002D ★ 元器件引线、端子、焊片、接线柱及导线的可焊性测试 "本标准规定了用于评估电子元器件引线、焊
端、实芯导线、多股导线、焊片和接触片可
焊性的测试方法、缺陷定义及验收标准,并
附有相关图表。本标准还包括金属层耐溶蚀
性/退润湿的测试方法。本标准适用于供应商
和用户。由EIA、IPC和JEDEC共同开发。" D 中文 下载 Download
3 IPC J-STD-003C  印制板可焊性测试 "本标准规定了用于评估印制板表面导体、连
接盘和镀覆孔可焊性的测试方法和缺陷定义
并附有相关的图表。本标准适用于供应商和
用户。本标准所规定的可焊性测试方法的目
标是确定印制板表面导体、连接盘及镀覆孔
被焊料润湿的难易程度和经受苛刻的印制板
组装工艺的能力。描述了评定表面导体、连
接盘和镀覆孔可焊性所采用的测试方法。" "
C amendments" "
English" 下载 Download
4 IPC J-STD-004B ★ 助焊剂要求 "该标准对印制板组装金属互连中使用的锡铅
和无铅助焊剂材料进行了分类和描述。助焊
剂材料包括:液态助焊剂、膏状助焊剂、焊
膏、外涂助焊剂及含助焊剂芯的焊丝和预成
形焊料。" "
B amendments" "中文
English" 下载 Download
5 IPC J-STD-005A ★ 焊膏要求 "该标准列出了焊膏的鉴定和特性评估要求,
包括焊膏的金属含量、粘度、塌落度、焊料
球、粘附力和润湿的测试方法和标准。IPCHDBK-
005提供额外的支持。" A 2012 "中文
English" 下载 Download
6 IPC J-STD-006C  电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求 "本标准规定了应用于电子焊接领域的电子级
焊料合金、含助焊剂与不含助焊剂的棒状、
带状、丝状、粉末状焊料及“专用”电子级
焊料的命名原则、要求及测试方法。本标准
是一个质量控制标准,无意直接关联制造工
艺中材料的性能。" B amendments English 下载 Download
7 IPC J-STD-020E  非密封型固态表面贴装组件的湿度回流焊敏感性分类 Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices  "E
D.1" "English
中文" 下载 Download
8 IPC J-STD-030 板级底部填充材料的选择与应用 Selection and Application of Board Level Underfill Materials A English 下载 Download
9 IPC J-STD-033C  对湿度、回流焊敏感的表面贴装器件的处置、包装、发运及使用方法 Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices  "
C" "
English" 下载 Download
10 IPC J-STD-035 非气密封装电子元件声学显微镜 Acoustic Microscopy for Nonhermetic Encapsulated Electronic Components 1999 English 下载 Download
11 IPC J-STD-075  组装工艺中非IC电子元器件的分级 针对组装工艺的非IC电子元件分类 Classification of Non-IC Electronic Components for Assembly Processes  2008 English 下载 Download
12 IPC J-STD-609B 元器件、印制电路板和印制电路板组件的有铅、无铅及其它属性的标记和标签 "本标准为组装、返工、返修以及回收提供了
系统化的标识和标记,以及以下鉴别内容:
1)含铅和无铅的组件;2)含铅或无铅的元器
件二级互连端子表面和材料;3)组装或返工
工艺中元器件的最高温度;4)PCB制造所用
的基材,包括使用无卤树脂的PCB;5)PCB
表面涂层;6)PCBA敷形涂覆层。" B English 下载 Download
13 "IPC/WHMA-A-620B
★★" 线缆及线束组件的要求与验收 "IPC和线束制造商协会(WHMA)开发了这份标
准来阐述线缆及线束组件的要求与验收。该
标准涵盖备线、端子焊接、冲压和成型接头与
机制接头的压接、绝缘穿刺连接器、超声熔
接、衔接、连接器连接、模压、标记、同轴/双
轴线缆、紧固、电气屏蔽、端子的安装和导线
缠绕。" B 中文 下载 Download
14 IPC-1401 供应链社会责任管理体系指南 Material Declaration Handbook (for Users and Manufacturers of Printed Circuit Boards) 2004 English 下载 Download
15 IPC-1601  印制板操作和贮存指南 "这是业界唯一的印制板操作、包装和贮存的
指南。IPC-1601为用户提供指南,保护印
制板避免污染、物理损伤、可焊性降低和吸
潮。同时还给出了以下需考虑的因素:包装
材料类型和方法、生产环境、产品操作和运
输、建立推荐的湿度水平、建立除湿的烘烤
曲线以及烘烤对印制板可靠性的影响。" 2010.8 中文 下载 Download
16 IPC-1710 印刷电线板原始制造商资质认证手册 OEM Standard for Printed Board Manufacturers' Qualification Profile A English 下载 Download
17 IPC-1720A  组装资格认证纲要 Assembly Qualification Profile  A English 下载 Download
18 IPC-1751 声明流程管理的通用要求 "这份标准为供应链合作关系的成员间必要的
声明提供原则和细节。该标准包含通用信息
并根据分标准要求补充了更加详细的信息,
" 2007 English 下载 Download
19 IPC-1752 材料声明管理 IPC-1752定义了供应链成员间的材料声明数据交换并支持散装材料、元件、印制板、半成品和成品的报告。第三方解决方案提供商已经开发了与IPC-1752A兼容的工具。 English 下载 Download
20 IPC-1755 冲突矿物数据交换标准 "IPC-1755用来帮助全球供应链上的供应商
与客户有效开展有关冲突矿物的数据交换。
IPC-1755可针对公司和产品提供报告,前提
是得到合作双方的同意。" English 下载 Download
21 IPC-2141 阻抗受控高速电路板设计指南 Design Guide for High-Speed Controlled Impedance Circuit Boards A English 下载 Download
22 IPC-2152  印刷板设计中载流能力的测定标准 Standard for Determining Current Carrying Capacity in Printed Board Design 2009 English 下载 Download
23 IPC-2221B  印制版设计通用标准 Generic Standard on Printed Board Design  "A
B" "中文
English" 下载 Download
24 IPC-2222A  刚性有机印制板设计分标准 Sectional Design Standard for Rigid Organic Printed Boards  "A
1991" "中文
English" 下载 Download
25 IPC-2223C  挠性印制板设计分标准 Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards  "C
98" English 下载 Download
26 IPC-2224 PC卡用印制电路板分设计分标准 Sectional Standard for Design of PWBs for PC Cards 98 English 下载 Download
27 IPC-2225 "有机多芯片模块(MCM-L)和MCM-L
组件设计分标准" Sectional Desingn Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L Assemblies 98 English 下载 Download
28 IPC-2226 高密度互连(HDI)印制板设计分标准 Sectional Desing Standard for High Densityh Interconnect (HDI) Printed Boards 2003 English 下载 Download
29 IPC-2252 射频/微波电路板设计指南 Design Guide for RF/Microwave Circuit Boards 2002 中文,English 下载 Download
30 IPC-2291 IPC/JPCA印刷电子设计指南 "该指南由IPC和JPCA—日本电子封装和电路
协会联合开发,概述了印刷电子基础设备、
模块和单元以及最终产品的设计流程。IPC/
JPCA-2291旨在制订一个设计流程来促进和
改善印刷电子设计的实践。" English 下载 Download
31 IPC-2581 "印制板组件产品制造描述数据和传输方
法通用要求" "该标准规定了代表智能数据文件格式的XML
模式,用于详细描述印制板和印制板组件产
品的工具、制造、组装和检验要求。该文件
格式可用于PCB设计商与制造商、组装厂商
之间的数据传输及交换。这些数据对于产品
制造周期内的计算机辅助工序及自动控制机
器很有帮助。标准包含了国际环境法规的合
规数据。" English 下载 Download
32 IPC-4101D  刚性及多层印制板用基材规范 Specification for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards  "B
C
D" "English
中文
English" 下载 Download
33 IPC-4103 高速/高频应用基材规范 "该规范规定了包覆和无包覆塑料层压板和粘
合层的材料要求,用于微波传输带、带状线
和高速数字电气和电子电路的印制板制造。
在该版本中还包含了测试参数、检验批量要
求和外观验收标准,用于新材料的规格单模
板,通过书面说明或制造图编号提供强制(如
Df和Dk)要求和宽松(如导热性和吸湿性)要
求。" "2002
A" "English
English" 下载 Download
34 IPC-4104 "IPC/JPCA高密度互连(HDI)和微型导通
孔材料规范" Specification for High Density Interconnect (HDI) and Microvia Materials 1999 English 下载 Download
35 IPC-4121   为多层印制电路板应用选择核心建筑的指南,取代IPC-CC-110A Guidelines for Selecting Core Constructions for Multilayer Printed Wiring Board Application 2000 English 下载 Download
36 IPC-4202A  挠性印制电路用挠性基底介质 "本规范提供全面的数据,帮助用户易于确定
挠性印制电路和挠性扁平线缆采用的挠性基
底介质材料的性能和兼容性。其中包含根据
规范材料类型的最新特性进行分类的挠性基
底介质材料规格单。它建立了目前最通用的分
类系统以及鉴定与质量一致性要求,包括高
频介电性能。" A 中文 下载 Download
37 IPC-4203 用于挠性印制电路的覆盖和粘合材料 "本标准为粘合型电介质薄膜建立了分类系统
方法以及鉴定与质量性能要求。这些材料可
用来作为挠性印制板支撑性或非支持性粘合
薄膜覆盖材料。" A English 下载 Download
38 IPC-4204A-WAM1  挠性印制电路用挠性覆金属箔介质材料 "本标准为用于制造挠性印制电路和挠性扁平
电缆的挠性覆金属箔介质材料,建立了分类
系统、鉴定和质量符合性要求。其中包括各
种挠性覆金属箔介质材料的规格单,挠性覆
金属箔介质材料由各种覆铜箔、聚合物基底
介质(选自至少两种聚酯、多种聚酰亚胺或液
晶聚合物的),以及至少7种聚合物粘合剂与
无胶粘合剂组合。这些材料组合的结果是为
业界提供合适的用于制造挠性印制电路互连
用的挠性覆金属箔介质材料。" "2002
A" "English
中文" 下载 Download
39 IPC-4412B  印制板用处理“E”玻璃纤维布规范 Specification for Finished Fabric Woven from "E" Glass for Printed Boards  "2001
B" "English
中文" 下载 Download
40 IPC-4552 印制板化学镍/浸金(ENIG)镀层规范 Specifiaction for Electroless Nickel/Immersion Gold (ENIG)Plating for Printed Circuit Boards "2002
2013" English 下载 Download
41 IPC-4553 印制板浸银规范 Specification for Immersion Silver Plating for Printed Boards  2005 English 下载 Download
42 IPC-4554  印制板浸锡规范 Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Boards  2006 English 下载 Download
43 IPC-4556 "印制板化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)
镀层规范" Specification for Electroless Nickel/Electroless Palladium/Immersion Gold (ENEPIG) Plating for Printed Circuit Boards 2016 English 下载 Download
44 IPC-4562A  印制板用金属箔 Metal Foil for Printed Board Applications  2000 "中文,
English" 下载 Download
45 IPC-4591 IPC/JPCA印刷电子功能导电材料要求 "该文档提供了印刷电子制造中使用的功能导
电材料的特性、功能以及兼容性的综合数据,
为用户选择材料提供参考依据。其中包括材
料按构成的分类、导体类型和后处理结构、
不同类型功能导电材料的性能参数表、最新
分类体系、鉴定与质量一致性要求以及印刷
电子设计师、制造商或其他用户特别关心的
原材料特性。该标准由IPC和日本电子封装
和电路协会(JPCA)联合开发。" 2012 English 下载 Download
46 IPC-4921 IPC/JPCA印刷电子基材(基板)要求 "该文档提供了印刷电子制造中使用的刚性和
挠性基础介质材料的性能和兼容性的综合数
据,为用户选择材料提供参考依据。其中包
含基材规范表,规范材料类型已经更新到最
新属性。文档建立了通用的分类系统、资格
和质量合格要求,包括印制电子设计师、制
造商和用户特别感兴趣的原材料属性。" 2012 English 下载 Download
47 IPC-6010 印制板鉴定与性能系列标准 "裸板性能要求系列标准 — 包含7个文件。
该系列包括用于所有主要类型印制板的IPC
通用鉴定与性能规范标准:
• IPC-6011,印制板通用性能规范
• IPC-6012,刚性印制板鉴定与性能规范
• IPC-6013,挠性印制板鉴定与性能规范
• IPC-6015,有机多芯片模块(MCM-L)
安装与互连结构鉴定与性能规范
• IPC-6017,含有嵌入式被动元件的印制
板鉴定与性能规范
• IPC-6018,高频( 微波)印制板鉴定与性
能规范
" English 下载 Download
48 IPC-6011  印制板通用性能规范 "本规范明确了印制板供应商和用户的通用要
求与责任。作为IPC-6010印制板鉴定与性能
系列标准的基础,IPC-6011规定了必须满足
的质量和可靠性保证要求。" 1996 English 下载 Download
49 IPC-6012D  刚性印制板鉴定与性能规范 "本规范涵盖了刚性印制板的鉴定和性能,包
括带或不带镀覆孔的单面、双面板以及带或
不带盲孔/埋孔和金属芯板的多层板。该规范
涉及最终成品和表面镀层涂覆要求、导体、
通孔/过孔、验收测试的频率和质量一致性以
及电气、机械和环境要求。其他要求包括表
面处理、孔壁厚度、白斑、纤纹显露、填孔
的铜包覆电镀、层压板裂缝和空洞、凹蚀、
盲孔和埋孔填充、验收测试和频率以及热应
力测试。" "C
D" "中文
English" 下载 Download
50 IPC-6013C  挠性印制板的鉴定及性能规范 "设计的挠性印制板的鉴定和性能要求。挠性
印制板可能是单面、双面、多层或刚挠性多
层板。这些板可能都包含加固件、镀覆孔和
盲孔/埋孔。该规范还包括表面处理、白斑、
外来杂质、溢胶、可焊环形孔、镀覆孔铜包
覆电镀、显微切片评估、验收测试频率以及
其他方面的要求。" B 中文 下载 Download
51 IPC-6015 "有机多芯片模块(MCM-L)安装与互连
结构鉴定与性能规范" "该标准明确了用于互连芯片组件的有机安装
结构规范要求,这些组件结合构成完整的功
能性有机单芯片模块(SCM-L)或有机多芯片
模块(MCM-L)组件。其中包括采购必须满足
的质量和可靠性保证要求。" 98 English 下载 Download
52 IPC-6016 高密互连板的资格认证及检验规范 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards 1999 "English
中文 译" 下载 Download
53 IPC-6017 "该标准对现有的IPC-6010系列规范作了补
充,提供含有埋入式无源电路(分布式电容
层和电容或电阻元件)的制程中和成品印制
板的鉴定与性能规范" Qualification and Performance Specification for Printed Boards Containing Embedded Passive Devices 2009 English 下载 Download
54 IPC-6018B  高频(微波)印制板鉴定与性能规范 "该标准建立了高频(微波)印制板鉴定和性能
规范的要求,涵盖了具有微带线、带状线、
混合介质、多层带状线的高频(微波)印制板
最终产品的检验和测试。该标准涉及最终涂
覆层和表面电镀涂覆层要求、导体、通孔/导
通孔、验收测试的频次和质量一致性、电气
与机械及环境要求。本标准还包含了表面涂
覆层、微导通孔要求,包括孔镀层厚度和铜
包覆/ 塞孔的铜盖覆电镀、层压板裂缝及空
洞、凹蚀、聚四氟乙烯(PTFE)树脂钻污和热
应力测试。" 1998 English 下载 Download
55 IPC-6901 IPC/JPCA印刷电子应用分类 "本标准为印刷电子组件建立了市场分类体系
和级别分类体系,并提供了性能标准与测试
方法列表。本标准为可接受测试方法判定的
符合行业已建立性能指标的设计和制造印刷
电子和组件提供了标准化产品分类结构。" 下载 Download
56 IPC-6903 "T印刷电子(附加电路)设计与制造术语
及定义" "本标准提供了行业认可的术语和定义,以创
建用户和供应商共同的语言来开发电子产品,
使用单独印刷电子或与传统的刚性、挠性和
刚挠印制板组件相结合的附加电路" 下载 Download
57 IPC-7092  埋入式元器件的设计与组装工艺实施 "本标准描述的是主动/被动元器件的设计和
组装工艺实施的挑战,采用成形或放置的方
法埋入印制板中。为选择成形或放置、主动或
被动器件、设计检测方法、测试过程、可靠性
验证等提供有用的指导。用户可用来了解如
何成功埋入元器件的决定因素。" 下载 Download
58 IPC-7093  底部端子元器件(BTC)设计和组装工艺的实施 "该标准描述了在设计和组装中采用底部端子
组件(BTC)时面临的挑战,这些组件的外部
连接为金属化端子,端子本身是元件的主要
部分。文件中的BTC包括用于表面贴装的底
部端子组件的各种类型和形式。还包括行业
术语,如QFN、DFN、SON、LGA、MLP和
MLF。主要内容集中在BTC的临界设计、组
装、检验、修理以及可靠性问题。" 2011 English 下载 Download
59 IPC-7094  "倒装芯片及芯片级元器件的设计及组装
工艺实施" "该标准为采用复杂、高密度倒装芯片技术设
计的产品提供有效和实用的信息。本标准提
供了系统级别中关于倒装芯片和芯片级组件
以及电路板和模块级可靠性要求的信息。标
准还涉及外包制造以及已知良好芯片的采购,
从而使运用倒装芯片技术开发产品的投资利
润率最优化。" 2009 English 下载 Download
60 IPC-7095 C BGA设计及组装工艺实施 "该标准帮助设计、组装、检测和维修人员应
对球栅阵列BGA和细间距球栅阵列FBGA技
术实施的独特挑战。C版本重点更新了一些
新的机械失效问题,如组装后焊盘坑裂或层
压板缺陷。除了提供BGA检测和维修指导之
外,IPC-7095C还介绍了BGA相关的可靠性
CAS-201606-0422问题及无铅焊点标准的
使用。同时提供了大量的X光照片和显微照
片以便用于鉴定业界在BGA组装工艺实施中
遇到的各种状况。" "2000
C" English 下载 Download
61 IPC-7251   PCB板通孔焊盘制作标准 IPC 7251-2008 Generic Requirements for Through-Hole Design and Land Pattern Standard 2008 English 下载 Download
IPC-7351 表贴元件焊盘设计规范.pd Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard "2005
B" English
62 IPC-7525B  模板设计指导 "该标准提供焊膏和表面贴装胶用模板设计和
制造指南,也讨论了通孔和混装技术规范。
指南详细说明了锡铅和无铅焊膏、套印、二
次印刷和阶梯模板设计之间的差别。" B English 下载 Download
63 IPC-7526 模板和错印板的清洗手册 "该手册旨在提供对模板/错印清洗工艺的基本
理解。细节距和超细节距连接盘、其它先进
封装对模板清洗提出了新的要求。焊膏量对
细、超细、芯片规模封装、BGA和倒装芯片
器件非常关键。" 2007 English 下载 Download
64 IPC-7527 焊膏印刷要求 "该标准是有关焊膏印刷外观质量验收标准的
合订本。目的是为用户在焊膏印刷工艺中的
外观评估提供支持,实现后续工艺最优化。" 2012 English 下载 Download
65 IPC-7530 波峰焊回流焊接工艺温度曲线指南 回流焊/波峰焊炉温曲线设置向导 2001 English 下载 Download
66 IPC-7535CN 帮助你们有效改善锡渣 Requirements for Solder Dross Reduction Chemicals A English 下载 Download
67 IPC-7711/21B ★★ 电子组件的返工返修 "本指南涵盖电子组件和印制板的维修和返工
所需的一切,适用于无铅和传统锡铅焊接组
件。该标准还包含了BGA(包括重新置球)和
挠性印制电路维修的新规程。第一部分(通
用要求)包含返工、返修和修改的通用程序。
第二部分(IPC-7711)涉及在拆除和更换表面
贴装元器件及通孔元器件时所使用的工具、
材料和方法。第三部分(IPC-7721)涵盖更改
组件的规程和维修层压板及导体的程序。许
多规程包含彩色插图以帮助用户理解指南。" B "English
中文" 下载 Download
68 IPC-9121 印制板制造工艺疑难解答 English 下载 Download
69 IPC-9201 表面绝缘电阻手册  Surface Insulation Resistance Handbook 1996 English 下载 Download
70 IPC-9252A  未组装印制板电气测试要求 "IPC-9252定义了适当的测试等级,协助选
择测试分析仪、测试参数、测试数据和夹
具,用于执行未组装印制板和内层板上的
电气测试。" A 中文 下载 Download
71 IPC-9261 为PCAs的DPMO过程和估计产量  In-Process DPMO and Estimated Yield for PCAs A English 下载 Download
72 IPC-9592 "计算机和通信行业用电源转换设备的
要求" "本文件为计算机和通信行业的电源转换设备
( PCD)提供了标准化的要求。短语“电源转
换设备”指交流-直流和直流-直流模块、转
换器和电源。本标准对有关设计、合格性测
试、符合性测试和制造质量/可靠性工艺进行
了规范要求,不包括具体设备的功能要求。
本文件中提到的PCD用于电子行业,提供主
电源的转换。一般的交流降低直接使用的电
子电路,或作为附加的直流辅助源到DC的
PCD,以用于在产品的各种电子设备提供几
个直流电压电平的DC电压。" B English 下载 Download
73 IPC-9691A  IPC-TM-650 测试方法2.6.25 耐导电阳极丝(CAF)测试(电化学迁移测试)用户指南 User Guide for the IPC-TM-650, Method 2.6.25, Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance Test (Electrochemical Migration Testing)  A 中文 下载 Download
74 IPC-9701A  表面贴装焊接连接的性能测试方法及鉴定要求 Performance Test Methods and Qualification Requirements for Surface Mount Solder Attachments   "2002
A" "English
中文N" 下载 Download
75 IPC-9702  板极互连的单向弯曲特性描述 Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects  2004 中文 下载 Download
76 IPC-9704A  印制板应变测试指南 Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline  "2005
A" English 下载 Download
77 IPC-9708  鉴定印制板组件焊盘坑裂的测试方法  Test Methods for Characterization of Printed Board Assembly Pad Cratering  2010 English 下载 Download
78 IPC-9851  SMEMA标准机械设备接口标准 Mechanical Equipment Interface Standard 2007 English 下载 Download
79 IPC-A-600H ★★ 印制板的可接受性 "配有大量插图的印制板可接受性权威指南标
准!这份四色文件配有大量的彩色图片和示
意图,提供了可从裸板内部或外部观察到的
目标条件、可接受条件及不符合条件。确保
操作员、检验人员及工程师掌握行业最新的
信息。新增的内容涉及铜包覆电镀、填塞孔
的铜盖覆电镀及孔壁分离,更新和扩充了印
制板的白斑覆盖、分层和晕圈、层压板空洞
/裂缝、凹蚀、盲导通孔和埋导通孔的填塞及
挠性电路等内容。本文件中的一些要求已与
IPC-6012C及IPC-6013B相关的可接受性
要求保持了同步。" "H
J" "English,中文
English" 下载 Download
80 IPC-A-610F ★★ 电子组件的可接受性 "IPC-A-610是全球应用最广泛的电子组装标
准。作为所有品质保证和组装部门的必配标
准,本标准通过彩色照片和插图描述电子组
件的业界公认验收要求。内容主要涉及挠性
附件、子母板、叠装、无铅、通孔、SMT(新
的端接类型) 及分立布线组件的元器件排列
朝向和焊接要求、机械组装、清洁、标记、
涂覆和层压要求。该标准与其他行业标准要
求描述保持一致,并与材料与工艺标准IPCJ-
STD-001配合使用。" F 中文,English 下载 Download
81 IPC-A-620B★★ 线缆线束的设计及关键工艺要求、验收 "本标准是线缆线束的系统级设计要求,配合
IPC/WHMA-A-620《线缆及线束组件的要求
与验收》及其关联的航天补充标准使用。本
标准旨在阐述电子线缆线束组件通用设计要
求。" "B
C
" "中文
English" 下载 Download
IPC-A-630★★ "电子产品整机的制造、检验和测试的可
接受性标准" 电子产品整机的制造、检验和测试的可接受性标准 2013 "中文
English" 下载 Download
IPC-A-640 光纤、光缆和混合线束组件的验收要求 Acceptance Requirements for Optical Fiber, Optical Cable, and Hybrid Wiring Harness Assemblies 2017 English 下载 Download
82 IPC-AJ-820 组装与连接手册 "该手册包含组装和焊接电子组件成熟技术的
基本信息和说明。其中章节包括:电子组件
操作、设计需要考虑的要素、PCB、组件、
可焊性、材料、元器件组装、焊接技术与连
接、清洗、敷形涂覆、封装与灌封以及返工
与维修。" A English 下载 Download
83 IPC-CC-110A 为多层印制电路板应用选择核心建筑的指南 被IPC-4121取代 Guidelines for Selecting Core Constructions for Multilayer Printed Wiring Board Application A English 下载 Download
84 IPC-CC-830B  印制线路组件用电气绝缘化合物的鉴定及性能 "这是一本关于敷形涂覆鉴定和质量一致性的
行业标准。目的是说明如何以最小的测试冗
余度获得最大的信息量。其中还包括使用标
准化测试工具的材料性能要求和评估。" B 中文,English 下载 Download
85 IPC-CH-65B  印制板及组件清洗指南  Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies  B 中文,English 下载 Download
86 IPC-D-279 高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则 Design Guide for Reliable Surface Mount Technology Printed Board Assemblies 1996 English 下载 Download
87 IPC-D-371A 采用高速技术电子封装设计导则 English 下载 Download
88 IPC-HDBK-001★ J-STD-001补充手册与指南 "该手册是J-STD-001的参考指南。它描述了
生产高质量的电子组件所要求推荐使用的材
料、方法和检验标准。该手册的目的是解释
“怎么做”、“为什么这样做”和这些工艺
的基本原理,以帮助实施工艺过程控制而不
只是依赖成品后的检验。" F English 下载 Download
89 IPC-HDBK-005 焊膏评估指南 "本手册与焊膏标准J-STD-005配套使用,用
作评估焊膏在表面贴装技术(SMT)工艺中适
用性的指南。该文件还建议了一些有助于设
计和测试焊膏的方法。它主要供焊膏的供应
商和用户使用。" English 下载 Download
90 IPC-HDBK-610 IPC-A-610的手册和指南 Handbook and Guide to IPC-A-610 2002 English 下载 Download
91 IPC-HDBK-630 "电子产品整机的制造、检验和测试的可
接受性标准手册" "强烈推荐作为IPC-A-630《电子整机的制
造、检验和测试的可接受性标准》的配套文
件。" 2014 English 下载 Download
92 IPC-HDBK-830 敷形涂覆的设计、选择和应用指南 "这是敷形涂覆的鉴定和质量一致性的行业标
准。它的目的是展示如何用最低的测试冗余
获得最多的信息。包括使用标准测试工具对
材料性能的要求和评估。" 2002 English 下载 Download
93 IPC-HDBK-840 阻焊膜手册 "IPC-HDBK-840对IPC阻焊膜规范要求作了
补充,提供关于阻焊膜类型、涂敷工艺、组装
前及组装后工艺、特征和性能的详细信息,
有助于针对具体应用选择和使用最合适阻焊
膜类型。" 2006 English 下载 Download
94 IPC-HDBK-850 "印制板组装灌封材料和封装工艺的设
计、选择和应用指南" "本手册可以为从事灌封和封装的设计人员和
用户提供各种材料的性能指导,以及在灌封
和封装时材料性能改进的影响因素。还涉及
灌封和封装准备和应用过程中的设备和工艺
内容。本手册对印制板组装和防护工艺的术
语对此做了解释,从顶部包封到密封填充。
理解和说明这些材料能够保证电子产品的可
靠性和功能。" 2012 English 下载 Download
95 IPC-PE-740A 印制板制造和组装的故障排除 Troubleshooting for Printed Board Manufacture and Assembly A English 下载 Download
96 IPC-QE-605A 印制板质量评价 PCB Quality Evaluation Handbook A English 下载 Download
97 IPC-S-816 表面安装技术过程导则及检验表 SMT Process Guideline and Checklist 1993 English 下载 Download
98 IPC-SM-780 外部贴装的元件封装和互连重点  Component Packaging and Interconnecting with Emphasis on Suerface Mounting 1998 English 下载 Download
99 IPC-SM-782A 元件封装制作标准 "Surface Mount Design and Land Pattern Standard
Please refer as follow information data." A English 下载 Download
100 IPC-SM-785 表面安装焊接件加速可靠性试验导则 Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount solder Attachments 1992 English 下载 Download
101 IPC-SM-817A  表面贴装用绝缘粘合剂通用规范  General Requirements for Dielectric Surface Mount Adhesives  A English 下载 Download
102 IPC-SM-840E  永久性阻焊剂和挠性覆盖材料的鉴定和性能规范 Qualification and Performance Specification of Permanent Solder Mask and Flexible Cover Materials  C English 下载 Download
103 IPC-SPVC-WP-006 轮转法测试和分析无铅合金锡、银和铜  Round Robin Testing and Analysis Lead-Freee Alloys 2003 English 下载 Download
104 IPC-T-50  电子电路互连与封装术语及定义  Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits  K English 下载 Download
105 IPC-TM-650★ 测试方法手册 "该手册包含150多种行业认可的测试技术和
程序,涉及各种形式的印制板和连接器的化
学、电气和环境测试。手册随着测试方法的
修订或开发进行定期更新。" 2005 中文 下载 Download

Q扣:1395833280 http://ipcorg.byethost13.com
下载地址: http://0574-1.taobao.com
需要的和我联系: CDM_LJ@163.com
……
IPC-A-610F中文版电子组件的检验标准可接受性最新版
本地下载
解决方案

评论