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D类放大器的布板指南

资料介绍
D类放大器的布板指南
www.eetchina.com
D 类放大器电路板布局指南

作者:John Widder 和 Simone Ferri
意法半导体公司(ST)

介绍

如果没有遵循一些基本的布局指南,PCB 设计将会限制 D 类放大器的性能或降低
其可靠性。下面描述了 D 类放大器一些好的 PC 板布局实践经验。采用带有两个
BTL 输出的 STA517B(每通道 175 瓦)数字功率放大器作为范例,但对所有的 D 类
放大器而言,其基本概念是一致的。




图 1:立体声 BTL D 类功率放大器原理图

地平面

良好的地平面是优质 D 类放大器布局的关键。如果可能应将电路板的底层作为一
个专有的地平面,完整的地平面可以提供最佳性能和最可靠的设计。如果你不得
不在电路板的底层布信号线或电源走线,须尽可能的短。如果必要,为了使底层
走线短距离,应将走线引回到电路板的顶层,从而避免在底层长距离走线。

利用过孔将电路板的顶层器件与电路板底层的地平面连接。但是,过孔仍会堵塞
电流回流到地平面,因此须灵活的使用这些过孔。

直接在放大器之下的区域须敷铜。如果放大器在其封装的底部有一个裸露的焊盘
或插件,那么 IC 必须焊接到放大器下放的地,如此可以作为放大器的扇热区。
在这种情况下,地必须从 IC 正下方向两边引出,这样可以确保其裸露。放大器
下面的地须打上许多过孔,通过过孔向电路板的底层扇热,因此它还可以作为一
个扇热区域。
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