资料介绍
1.半导体制造在创造力与技术进步下不断突破
2.5G的影响、战略与机遇
3.VR适合消费类，AR/MR更具商业潜力
4.VR将在年末加温，明年聚焦VR一体机
5.解读智能可穿戴的技术困境与重生之门
6.三家国产高端CPU厂商的探索实践
7.MEMS加速度计性能已臻成熟
8.汽车制造商拥抱48V轻混系统
9.如何在有限的空间内精确测量气流
10.一款切合实际的30A能量计
11.基于双锥同轴馈电的吸顶天线优化设计
12.电力系统远程可视化工作许可装置的研制
13.基于单片机的智能车速度控制系统
14.关于WI-FI检测板测试以及常见故障浅析
15.基于OR1200的SoC程序无线智能加载系统设计及验证
16.多路输出车载逆变器设计
17.基于FPGA与AD5422的PLC模拟量扩展单元的设计
18.基于VeriStand的制导系统半实物仿真平台的研究
19.基于单演主方向中心对称局部二值模式的单样本人脸识别
20.室内LED灯具的电路保护设计
21.蓝牙Mesh出台，15.4等面临挑战
22.XYZ颜色传感器不仅助力真彩纸质，还能“看出”苹果熟了
23.“2017年全国大学生电子设计竞赛（瑞萨杯）”开赛
24.精彩的5G将开启，MIPS CPU已就绪
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