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EEPW2017年2-3月刊(智能制造)

资料介绍
1.紧抓技术发展趋势,预知市场热点需求
2.大容量的全新市场正在推动半导体商机的涌现
3.发展3D NAND闪存的意义
4.智能制造的市场前景及技术发展
5.我国高端芯片的发展机遇
6.全球化趋势加速智能电表技术突破
7.人工智能的进展及发展建议
8.基于滑模理论的水下航行器航向控制算法研究
9.基于ZigBee的文物防盗追踪系统设计
10.智能胰岛素泵与动态血糖监测仪
11.基于Arduino的电子音乐发声器设计
12.基于ZYNQ AP SoC的安全驾驶系统设计
13.基于TM4C123G的金属微颗粒探测系统研究与实现
14.融合PLC的LED可见光通信音频传输系统的研究
15.基于UCC28019的功率因数校正实验平台设计
16.大功率储能型有源箝位反激变换器的研究
17.某型导弹自动驾驶仪动态测试系统的设计
18.办公楼变风量新风控制系统设计
19.多负载磁耦合谐振式无线电能传输特性分析与仿真
20.用于精准测量和快速信号跟踪的高准确度 SAR ADC
21.继电器和保险丝的理想替代品——全新大电流半导体开关
22.无内定位的小尺寸板外型尺寸精度改善研究
23.FPGA厂商迎来创新又一春
24.ADI正在向云端与系统布局
25.英飞凌2016全球增长12%,“与中国共赢”战略奏效
26.ROHM新型脉搏传感器助可穿戴设备再度升级
27.Nordic蓝牙5 SoC及相关软件开启蓝牙5设备开发序幕
28.年度汽车技术日,全球汽车电子领域巨头技术分享
29.有什么是智能做不到的?
EEPW2017年2-3月刊(智能制造)
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