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由于具备大规模生产能力、低成本工具和越来越低的掩膜价格,当前的专用 ASIC 设计极具成本优势

资料介绍
b. Abstract: 如今已没有必要购买价格昂贵的用于高级纳米 SoC 设计的尖端设计工具。本白皮书概述了成熟的工艺技术,适用于物联网 (IoT) 等应用。

阅读本白皮书,了解如何:

• 使用 IP 模块和模拟电路模块缩短设计时间并减少设计人员面临的风险
• 使用多项目晶圆服务降低掩膜和晶圆生产的成本和风险
• 使用 Tanner EDA HiPer Silicon 等低成本设计工具支持 HDL 数字设计、合成、布局和布线以及完全自定义模拟设计
关于Tanner EDA ,你还需要知道的那些事情:
MEMSIC 攻克加速度计难题>>
针对全定制模拟和混合信号设计的全流程工具平台>>
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标签:mentorASIC物联网IP模块
由于具备大规模生产能力、低成本工具和越来越低的掩膜价格,当前的专用 ASIC 设计极具成本优势
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评论

jwdxu2009· 2017-03-13 12:09:40
下载下来,学习和参考
vaioshop· 2017-03-10 09:15:46
谢谢分享。