EEPW2016年5月刊(测试测量)

1、MCU/SoC助力本土车企追赶世界
2、大生态时代下中国集成电路市场机遇和挑战
3、Beacon对蓝牙低功耗(BLE)芯片提出挑战
4、物联网电子产品设计中的低成本EMI/EMC预一致性测试
5、无线技术和电子自动化设计软件的发展将打造物联网美好未来
6、智能汽车为汽车测试方案带来的挑战
7、中国IC设计企业的发展思路
8、从IC的封测层面看客户质量工程师(CQE)的重要性
9、传感器、集成和电源管理的进步推动可穿戴技术的发展
10、某导弹典型信号仿真与测试训练系统
11、基于DPP的自动音符切分识别研究
12、一种基于Kinect的点云配准算法
13、空调使用强电电流环通讯的控制原理及典型故障分析
14、隔行扫描电视新的三场信息综合去隔行算法
15、基于SD8100的数字万用表模块的设计与实现
16、热电冷却器的有限元热分析
17、电源纹波的测量和抑制
18、高速公路目标边缘检测的算法对比分析
19、EPON技术在配电自动化及智能化中的应用研究
20、红外线列探测器盲元检测和补偿算法研究
21、顺序式波长色散X射线荧光光谱仪的运动系统控制
22、IGBT模块封装底板的氧化程度对焊接空洞率的影响分析
23、车载防撞雷达的DBF算法仿真及实现
24、具有智能PowerPath控制的18V降压-升压型转换器以95%的效率从双输入提供>2A的电流
25、是德战略大调整 成都仪器服务中心揭幕
26、东芝展示在汽车、物联网和工业的突破与进展
27、ROHM旗下LAPIS Semiconductor开发出有助于无线较远距离传输的Sub-GHz频段芯片“ML7345C”
28、工业、汽车和ICT是产品更好更小的驱动力
29、德州仪器MSP MCU将持续拓展
30、TE解析适合Type C USB的5A薄型连接器
31、Vishay：创新才会吸引注重速度和安全的本土车企
32、以技术融合优势服务于三网融合
33、爱德万测试AVI64扩充V93000平台通用模拟测试能力
34、法国MVG携明星产品StarLab首秀2016北京EDI CON
35、Linear：慕尼黑电子展重点推介Dust Networks
36、三菱电机独创能识别PM2.5、花粉和灰尘的空气质量传感器
37、“2016爱普生创新大会”展示智造互联成果