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新编印制电路板故障排除手册》之一

资料介绍
新编印制电路板故障排除手册》之一

《新编印制电路板故障排除手册》之一
绪  言
   
根据目前印制电路板制造技术的发展趋势,印制电路板的制造难度越来越高,品质要求
也越来越严格。为确保印制电路板的高质量和高稳定性,实现全面质量管理和环境控制
,必须充分了解印制电路板制造技术的特性,但印制电路板制造技术是综合性的技术结
晶,它涉及到物理、化学、光学、光化学、高分子、流体力学、化学动力学等诸多方面
的基础知识,如材料的结构、成份和性能:工艺装备的精度、稳定性、效率、加工质量
;工艺方法的可行性;检测手段的精度与高可靠性及环境中的温度、湿度、洁净度等问
题。这些问题都会直接和间接地影响到印制电路板的品质。由于涉及到的方面与问题比
较多,就很容易产生形形色色的质量缺陷。为确保“预防为主,解决问题为辅”的原则的
贯彻执行,必须认真地了解各工序最容易出现及产生的质量问题,快速地采取工艺措施
加以排除,确保生产能顺利地进行。为此,特收集、汇总和整理有关这方面的材料,编
辑这本《印制电路板故障排除手册》供同行参考。
一、基材部分
1 问题:印制板制造过程基板尺寸的变化
|原因 | |解决方法 |
|(1 |经纬方向差异造成基板尺 | |(1)|确定经纬方向的变化规律,按|
|) |寸变化;由于剪切时,未 | | |照收缩率在底片上进行补偿(|
| |注意纤维方向,造成剪切 | | |光绘前进行此项工作)。同时|
| |应力残留在基板内,一旦 | | |剪切时按纤维方向加工,或按|
| |释放,直接影响基板尺寸 | | |生产厂商……
新编印制电路板故障排除手册》之一
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