首页|嵌入式系统|显示技术|模拟IC/电源|元件与制造|其他IC/制程|消费类电子|无线/通信|汽车电子|工业控制|医疗电子|测试测量
首页 > 分享下载 > 常用文档 > 元件封装.doc

元件封装.doc

资料介绍
元件封装.doc

封装类型
SIP :Single-In-Line Package 单列直插式封装
DIP :Dual In-line Package 双列直插式封装
CDIP:Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷双列直插式封装
PDIP:Plastic Dual-In-line Package 塑料双列直插式封装
SDIP :Shrink Dual-In-Line Package
QFP :Quad Flat Package 四方扁平封装
TQFP :Thin Quad Flat Package 薄型四方扁平封装
PQFP :Plastic Quad Flat Package 塑料方型扁平封装
MQFP :Metric Quad Flat Package
VQFP :Very Thin Quad Flat Package
SOP :Small Outline Package 小外型封装
SSOP :Shrink Small-Outline Package 缩小外型封装
TSOP :Thin Small-Outline Package 薄型小尺寸封装
TSSOP :Thin Shrink Small-Outline Package
QSOP :Quarter Small-Outline Package
VSOP :Very Small Outline Package
TVSOP :Very Thin Small-Outline Package
LCC :Leadless Ceramic Chip Carrier 无引线芯片承载封装
LCCC :Leadless Ceramic Chip Carrier
PLCC :Plastic Leaded Chip Carrier 塑料式引线芯片承载封装
BGA :Ball Grid Array 球栅阵列
CBGA :Cera……
元件封装.doc
本地下载

评论

EEPW网友· 2009-05-14 20:20:21
可以