protel封装.doc

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零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念
.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传
统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元
件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片
式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上
，即可焊接在电路板上了。  

电阻 AXIAL   无极性电容 RAD  电解电容 RB-  电位器 VR  二极管 DIODE
 三极管 TO  电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V   场效应管
和三极管一样 整流桥 D－44 D－37 D－46   单排多针插座 CON SIP  双列直插元件
DIP  晶振 XTAL1   电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列
 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5  二极管：封装属性为diode-
0.4(小功率）diode-0.7(大功率）  三极管：常见的封装属性为to-
18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）
 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等
 79系列有7905，7912，7920等  常见的封装属性有to126h和to126v
 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: