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FPGA-SoPC软硬件协同设计纵横谈

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本文汇总了现代四大FPGA-SoPC软硬件协同设计的基本实现技术,分析对比了相关的微处理器核及外设/接口IP核、总线体系框架、嵌入式实时操作系统、软硬件体系的开发/调试、FPGA硬件载体等重要环节.

标签：FPGA-SoPC，软硬件协同设计，IP核，片上总线，IDE，ERTOS，，，
FPGA-SoPC软硬件协同设计纵横谈
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